江丰电子申请半导体器件用铪靶的焊接方法专利能够降低铪靶的使用

　　专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件用铪靶的焊接方法，所述焊接方法包括：铪靶坯的焊接面进行喷砂处理，使铪靶坯焊接面的粗糙度为10‑20μm，得到前处理靶材；背板的焊接面进行车削处理，使其粗糙度为0.8‑1.6μm，清洗并烘干后，再在背板焊接面进行镀镍，得到前处理背板；前处理靶材与前处理背板分别独立地进行升温，而后使用钎焊焊料分别对前处理靶材的焊接面以及前处理背板的焊接面进行超声波浸润，得到浸润靶材与浸润背板；在浸润背板的焊接面均匀放置至少2根铜丝，然后将浸润靶材与浸润背板扣合，然后进行加压冷却，完成半导体器件用铪靶的焊接。所述焊接方法通过背板与铪靶的焊接，保证了焊接结合率，且能够降低铪靶的使用成本。